你知道薄膜打孔機的工作原理么

    打孔機運作是靠電腦控制與機械完美的配合而完成打孔的。超大LCD讓CCD放大定位孔約50倍，由CCD攝像捕捉工作靶心，成像后操作系統(tǒng)進行分析處理，并由中央處理器控制X、Y軸及導(dǎo)軌滑塊移同時傳輸信號進行打孔加工，操作者只需將工件放至于CCD可視范圍內(nèi)任意一點即可。

    大連薄膜打孔機自動打孔機系統(tǒng)通過計算機對攝像頭可視范圍內(nèi)的采樣圖形捕捉，分析；控制傳動部件移位，氣動部件打孔。自動達(dá)到客戶要求的定位孔打孔速度快，精確度高，操作簡單的需求。 

    無襯底的薄膜如面積大于100mm*100mm，平均厚度必須不小于0.038mm。薄膜厚度小于0.038mm且面積大于100mm*100mm，必須在任意面積為30mm*30mm的薄膜上打孔，孔的總面積最小占1％。平均厚度小于0.038mm以及面積大于100mmX100mm的薄膜應(yīng)按規(guī)定要求打孔,使得在任何面積為 300mmX300mm的范圍上至少有該面積的1％是空的.

    激光打孔是最早達(dá)到實用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點高的材料越來越多，而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝需求。

    例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑，在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾十微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。這一類的加 工任務(wù)用常規(guī)的機械加工方法很難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現(xiàn)。激光束在空間和時間a上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對任何材料進行激光打孔。