薄膜是一種特殊的物質(zhì)形態(tài)，由于其在厚度這一特定方向上尺寸很小，只是微觀可測(cè)的量，而且在厚度方向上由于表面、界面的存在，使物質(zhì)連續(xù)性發(fā)生中斷，由此使得薄膜材料產(chǎn)生了與塊狀材料不同的獨(dú)特性能。

    薄膜的制備方法很多，如氣相生長(zhǎng)法、液相生長(zhǎng)法(或氣、液相外延法)、氧化法、擴(kuò)散與涂布法、電鍍法等等，而每一種制膜方法中又可分為若干種方法。薄膜技術(shù)涉及的范圍很廣，它包括以物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積為代表的成膜技術(shù)，以離子束刻蝕為代表的微細(xì)加工技術(shù)，成膜、刻蝕過(guò)程的監(jiān)控技術(shù)，薄膜分析、評(píng)價(jià)與檢測(cè)技術(shù)等等。

   大連薄膜打孔機(jī)介紹說(shuō)現(xiàn)在薄膜技術(shù)在電子元器件、集成光學(xué)、電子技術(shù)、紅外技術(shù)、激光技術(shù)以及航天技術(shù)和光學(xué)儀器等各個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用，它們不僅成為一間獨(dú)立的應(yīng)用技術(shù)，而且成為材料表面改性和提高某些工藝水平的重要手段

   薄膜所用原料少，容易大面積化，而且可以曲面加工。  厚度小、比表面積大，能產(chǎn)生許多新效應(yīng)。 可以獲得體態(tài)下不存在的非平衡和非化學(xué)計(jì)量  比 結(jié)構(gòu)。容易實(shí)現(xiàn)多層膜，多功能薄膜。薄膜和基片的粘附性， 一般由范德瓦耳斯力、靜電力、表面能（浸潤(rùn)）和表面互擴(kuò)散決定。薄膜有內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力分本征應(yīng)力和非本征應(yīng)力。

   薄膜打孔機(jī)各部分應(yīng)安裝準(zhǔn)確，支架、機(jī)底、機(jī)面組裝后沖孔的同軸度公差為∮0.10mm 2．6．4  打孔之后不應(yīng)有不斷紙、鉤紙、過(guò)大毛邊及沖頭不回彈現(xiàn)象，操作自如無(wú)異響。 打孔機(jī)打孔性能、耐久性及抗沖擊性能應(yīng)良好。對(duì)電鍍表面是平面的，采用鋒利的界刀，分別在試樣的表面的橫向及縱向刻劃距離為1—1.5MM，劃深至基體金屬,劃痕面積為1—2平方厘米,若刻劃過(guò)程中無(wú)鍍層脫落為合格.