激光發(fā)生器：產(chǎn)生激光光源的裝置。對(duì)于激光切割的用途而言，除了少數(shù)場(chǎng)合采用YAG固體激光器外，絕大部分采用電-光轉(zhuǎn)換效率較高并能輸出較高功率的CO2氣體激光器。由于激光切割對(duì)光束質(zhì)量要求很高，所以不是所有的激光器都能用作切割的。

     外光路：折射反射鏡，用于將激光導(dǎo)向所需要的方向。為使光束通路不發(fā)生故障，所有反射鏡都要保護(hù)罩加以保護(hù)，并通入潔凈的正壓保護(hù)氣體以保護(hù)鏡片不受污染。一套性能良好的透鏡會(huì)將一無(wú)發(fā)散角的光束聚焦成無(wú)限小的光斑。一般用5.0英寸焦距的透鏡。7.5英寸透鏡僅用于>12mm厚材。

    地膜打孔機(jī)根據(jù)加工的尺寸大小，加工孔的數(shù)量，加工孔的尺寸，加工孔位置數(shù)據(jù)等制作固定夾具。把夾具和自動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)緊固。在控制電腦內(nèi)設(shè)定好加工數(shù)據(jù)。把需加工的材料固定在自動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)上。啟動(dòng)機(jī)器，機(jī)器根據(jù)電腦指令和加工數(shù)據(jù)一次性完成打孔、鉆孔、銑孔、通孔、盲孔、多孔、高低孔等加工程序。

    大連地膜打孔機(jī)一個(gè)孔加工完畢，自動(dòng)鉆盤(pán)會(huì)根據(jù)設(shè)定的程序轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度，把下一個(gè)加工孔位置對(duì)準(zhǔn)加工頭，重新開(kāi)始加工。待整個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)全部加工完畢，一次加工流程就完成。取下加工好的材料。重新裝料。加工過(guò)程中，遇到卡料，缺料，機(jī)器會(huì)馬上報(bào)警，并停止工作，等待處理。加工過(guò)程中，加工工具頭不鋒利時(shí)，機(jī)器也會(huì)即時(shí)報(bào)警，通知更換工具。

    地膜打孔機(jī)廠家無(wú)論是全自動(dòng)片料打孔機(jī)還是全自動(dòng)卷對(duì)卷打孔機(jī)，從設(shè)備的外形、設(shè)備的結(jié)構(gòu)、設(shè)備的軟件開(kāi)發(fā)及設(shè)備的生產(chǎn)，一整套全流程公司全部自主完成。因此對(duì)設(shè)備的性能及設(shè)備的后期保養(yǎng)及設(shè)備的維修都是一條龍服務(wù)。也為廣大客戶(hù)提供了便利的服務(wù)條全件和服務(wù)保障。